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电子电路大全(PDF格式)-第194章

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    引脚26 :GND,VCO 地。  

    引脚27 :GND,地。  

    引脚28 :GND,地。  



    4。2。4     内部结构与工作原理  



    MAX2420/ MAX2421/ MAX2422/ MAX2460/ MAX2463 的内部结构如图4。2。2 所示。芯 

片内部包含有接收电路、发射电路、移相器、VCO 、LNA 、功率放大器等电路。射频信号从 

RXIN  输入,经过下变频器变频后输出。发射信号经过上变频器变频后,通过功率放大器输 

出射频信号。  



                                                                       



                             图4。2。2    芯片内部结构方框图  



    4。2。5    应用电路设计  



    MAX2420/ MAX2421/ MAX2422/ MAX2460/ MAX2463 的应用电路如图4。2。3 所示,对 



  


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 ·276 ·                                            射频集成电路芯片原理与应用电路设计  



应的印制版图如图4。2。4 所示。  



                                                                                                                                            



                                                        图4。2。3    芯片应用电路  



  


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第4 章    无线通信射频前端芯片的原理与应用电路设计                                                                                 ·277 · 



                                                                                                   

                        (a )印制板元器件布局图  



                                                                                                   

                           (b )印制板元器件面  



  


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·278 ·                                                    射频集成电路芯片原理与应用电路设计  



                                                                                                                                            

                                                                      (c )印制板接地面  



                                                                                                                                            

                                                                    (d )印制板电源板面  



  


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                    第4 章    无线通信射频前端芯片的原理与应用电路设计                        ·279 · 



                                                                   

                                  (e )印制板焊接面  



                             图4。2。4    应用电路印制板图  



4。3    全球定位系统GPS 接收机射频芯片MAX2740 的 

                        原理与应用电路设计  



    4。3。1    概述  



    全球定位系统(GPS Global Positioning System )是基于无线电的、具有全球性、全天候 

连续的精密三维导航与定位能力的新一代卫星导航与定位系统,主要由空间星座、地面监控 

和用户设备三部分组成。地面监测网连续跟踪观测卫星,计算编制卫星星历和卫星钟钟差等 

参数,并将其注入到卫星的存储器中。卫星连续发射双频无线电信号和导航电文,用户设备 

利用接收到的卫星信号测定用户至卫星的距离,或多普勒频移等观测量。根据接收的导航电 

文,计算所观测时刻的卫星位置和速度,根据观测量和卫星位置、速度,解算出用户的位置 

和速度。用户设备的核心是GPS 接收机,由RF 部分、扩谱相关器及数据解调部分、定位解 

算及显示部分组成。接收机设计的关键及成本主要取决于 RF                          前端。GPS    接收机射频芯片 

MAX2740 提供了从天线到数字化输入之间完备的GPS  接收方案,信号通道包括低噪声放大 

器LNA 、两级下变频器、可变增益/ 固定增益放大器、VCO 、频率合成器等。  



    4。3。2    主要技术指标  



    MAX2740 的主要技术指标如表4。3。1 所示。  



  


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·280 ·                                    射频集成电路芯片原理与应用电路设计  



                                        表4。3。1    MAX2740 主要技术指标  



                 参        数           最    小    值        典    型    值        最    大    值        单        位  



           电源电压                          2。7                                    3。3                V  



           电源电流                                             55。1                84。3              mA  



           AGC  电压范围                     0。5                                    2。5                V  



           AGC  电流                       …50                                    +50               mA  



           LNA 增益                        13。1               16。0                17。2              dB  



           RF 混频器转换增益                                       22。6                                  dBm  



           IF 混频器转换增益                                       36。3                                  dBm  



           可变增益放大器增益                    …54。7                                   15。1               dB  



           固定增益放大器增益                                        39。8                                  dB  



           合成器VCO 相位噪声                                      …91。5                               dBc/Hz  



           外接GLONASS 调谐器                                     90                                  MHz  



           输出频率  



           PFD 摆动幅度                                          250                                  mV  



     4。3。3    芯片封装与引脚功能  



     MAX2740 采用TQFP…EP…48 封装,如图4。3。1 所示,各引脚功能介绍如下。  



                                                                                                       



                                        图4。3。1    MAX2740 引脚封装形式  



  


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                 第4 章    无线通信射频前端芯片的原理与应用电路设计                ·281 · 



   引脚1; 2; 4; 5; 6;10; 11; 14; 15;21; 22; 23; 26;29; 32; 37; 41;42; 47:GND,地,连接到地。  

   引脚3 :LNA_IN ,LNA  电路输入。需要匹配网络和隔直电容。  

   引脚7 :RFMIX_IN…,RF 输入到混频器,交流耦合,耦合电容 100pF。  

   引脚8:GC,直流控制电压,设置VGA 的增益,高输入阻抗,电压范围0。5~2。5V 。  

   引脚9 :VCC_ANA ,模拟电路电源电压,这个引脚端连接一个0。01uF 的电容到地。  

   引脚12:VCC_VCO ,VCO  电路电源电压,这个引脚端连接一个1000pF 的电容到地。  

   引脚13:TANK,连接一个VCO 谐振器。  

   引脚16:VCC_DIG ,芯片数字电路电源电压,这个引脚端连接一个0。01uF 的电容到地。  

   引脚17:DOWN ,相频检波器输出,VCO 的相位超前基准相位,输出为高电平。  

   引脚18:UP ,相频检波器输出,VCO 的相位迟后基准相位,输出为高电平。  

   引脚19:GLS_OUT,90MHz 时钟输出,需要外接隔直电容。  

   引脚20 :REF_IN ,合成器基准输入。  

   引脚24 :FGA_OUT…,FGA 反相输出,需要隔直电容。  

   引脚25 :FGA_OUT+ ,FGA 同相输出,需要隔直电容。  

   引脚27 :FGA_IN…,FGA 反相输入,需要隔直电容。  

   引脚28 :FGA_IN+ ,FGA 同相输入,需要隔直电容。  

   引脚30 :VGA_OUT…,VGA 反相输出,需要隔直电容。  

   引脚31 :VGA_OUT+ ,VGA  同相输出,需要隔直电容。  

   引脚33 :VGA_IN…,VGA 反相输入,需要隔直电容。  

   引脚34 :VGA_IN+ ,VGA  同相输入,需要隔直电容。  

   引脚35 :IFMIX_OUT…,IF 混频器反相输出,需要隔直电容。  

   引脚36 :IFMIX_OUT+ ,IF 混频器同相输出,需要隔直电容。  

   引脚38 :IFMIX_IN…,IF 混频器反相输入,需要隔直电容。  

   引脚39 :IFMIX_IN+ ,IF 混频器同相输入,需要隔直电容。  

   引脚40 :VCC_IFMIX ,IF 下变换器电源电压,这个引脚端连接一个1000pF 的电容到地。  

   引脚43 :RFMIX_OUT…,RF 下变换器输出(同RFMIX_OUT+)  

   引脚44 :RFMIX_OUT+ ,RF 下变换器的发射极开路输出,需要外接1。2kOhm的下拉电阻, 

需要隔直电容。  

   引脚45 :VCC_RFMIX ,RF  下变换器电源电压,这个引脚端连接一个 100pF 的电容到 

地。  

   引脚46 :RFMIX_IN+ ,RF 混频器输入,需要隔直电容。可以利用匹配网络中的电容。  

   引脚48 :LNA_OUT ,LNA 输出,需要上拉电感和隔直电容。可以是匹配网络结构。  



   4。3。4     内部结构与工作原理  



   如图 4。3。1 所示,MAX2740   内部采用两级变频结构:第一级下变频 RF           混频器将载波 

1。57542  GHz 的GPS 输入信号下变频至 135。42MH
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