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CERRES SMD 型 CDACV10。7MG18…A CDACV10。7MG18…A
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第3 章 射频收发器芯片原理与应用电路设计 ·179 ·
图3。2。6 （a ） ASK 应用电路
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·180 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
印制板尺寸：40mm×51mm
图3。2。6 （b ） 元器件布局和印制板图
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第3 章 射频收发器芯片原理与应用电路设计 ·181 ·
表3。2。7 ASK 应用电路元器件参数
数值 数值
符号 尺寸 误差
@433。92MHz @868。3MHz
C1 0603 5。6pF NIP ±5％
C2 0603 1pF 1。5pF ±5％
C3 0805 10nF 10nF ±10％
C5 0805 330pF 330pF ±10％
CB0 0805 100nF 100nF ±10％
CB1 0803 330pF 330pF ±10％
CB2 0805 330pF 330pF ±10％
CB5 0603 330pF 330pF ±10％
CB6 0603 330pF 47pF ±10％
CB7 0603 330pF 330pF ±10％
CF1 0805 330pF 330pF ±5％
CF2 0805 68pF 82pF ±5％
CX1 0805 15pF 15pF ±5％
CRX0 0603 100pF 100pF ±5％
CRX1 0805 NIP NIP ±5％
CRX2 0805 8。2pF 3。3pF ±5％
CTX0 0603 3。3pF 2。2pF ±5％
CTX1 0805 1pF NIP ±5％
CTX2 0805 4。7pF 4。7pF ±5％
CTX3 0805 NIP 0。47pF ±5％
CS1 to CS3 0805 22pF 22pF ±10％
RF 0805 62 kOhm 56kOhm ±5％
RPS 0805 33 kOhm 33kOhm ±5％
RS1 to RS3 0805 10 kOhm 10kOhm ±10％
L0 0805 22nH 2。7nH ±5％
L1 0603 15nH 10nH ±5％
LRX1 0805 18nH 8。2nH ±5％
LTX0 0805 220nH 82nH ±5％
LTX1 0805 56nH 12nH ±5％
HC49 ±30ppm 校准
XTAL 7。1505MHz 7。1505MHz
SMD ±30ppm 温度
SFE10。7MFP@ SFE10。7MFP@
Leaded 型 TBD
BIF2=40kHz BIF2=40kHz
CERFIL
SFECV10。7MJS…A SFECV10。7MJS…A
SMD 型 ±40kHz
@BIF2=150kHz @BIF2=150kHz
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·182 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
图3。2。7 TX 和RX 耦合网络
表3。2。8 TX 和RX 耦合网络元器件参数
数值 数值 数值 数值
符号 尺寸
@315。0MHz @433。92MHz @868。3MHz @915MHz
CTX0 0603 10pF 10pF 10pF 10pF
CTX1 0805 10pF NIP NIP NIP
CTX2 0805 18pF 2。2pF 3。9pF TBD
CTX3 0805 TBD 1。0pF TBD