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第3 章 射频收发器芯片原理与应用电路设计 ·175 ·
图3。2。3 串行接口方框图
图3。2。4 串行接口时序图
各控制字定义与功能参见厂家使用手册。
3。2。5 应用电路设计
TH7120 芯片的FSK 应用电路如图3。2。5 （a ）所示，其元件布局与印制板图如图3。2。5 （b ）
所示，其元器件参数如表3。2。6 所示。ASK 应用电路如图3。2。6 （a ）所示，其元器件布局和印
刷板图如图3。2。6 （b ）所示，其元器件参数如表3。2。7 所示。图3。2。7 所示是TX 和PX 耦合网
络，其元器件参数如表3。2。8 所示。
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·176 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
图3。2。5 （a ） FSK 应用电路
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第3 章 射频收发器芯片原理与应用电路设计 ·177 ·
印制板尺寸：40mm×51mm
图3。2。5 （b ） FSK 应用电路元器件布局与印制板图
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·178 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
表3。2。6 FSK 应用电路元器件参数
数值 数值
符号 尺寸 误差
@433。92MHz @868。3MHz
C1 0603 5。6pF NIP ±5％
C2 0603 1pF 1。5pF ±5％
C3 0805 10nF 10nF ±10％
C4 0805 330pF 330pF ±10％
C5 0805 330pF 330pF ±10％
CB0 0805 100nF 100nF ±10％
CB1 0803 330pF 330pF ±10％
CB2 0805 330pF 330pF ±10％
CB4 0805 330pF 330pF ±10％
CB5 0603 330pF 330pF ±10％
CB6 0603 330pF 47pF ±10％
CB7 0603 330pF 330pF ±10％
CF1 0805 330pF 330pF ±5％
CF2 0805 68pF 150pF ±5％
CX1 0805 18pF 22pF ±5％
CX2 0805 68pF 27pF ±5％
CP0 0805 12…15pF 12…15pF ±5％
CRX0 0603 100pF 100pF ±5％
CRX1 0805 NIP NIP ±5％
CRX2 0805 8。0pF 3。3pF ±5％
CTX0 0603 3。3pF 2。2pF ±5％
CTX1 0805 1pF NIP ±5％
CTX2 0805 4。7pF 4。7pF ±5％
CTX3 0805 NIP 0。47pF ±5％
CS1 to CS3 0805 22pF 22pF ±10％
RP 0603 3。9kOhm 3。9kOhm ±5％
RF 0805 62kOhm 56kOhm ±5％
RPS 0805 33kOhm 33kOhm ±5％
RS1 to RS3 0805 10kOhm 10kOhm ±10％
L0 0805 22nH 2。7nH ±5％
L1 0603 15nH 10nH ±5％
LRX 0805 18nH 8。2nH ±5％
LTX0 0805 220nH 82nH ±5％
LTX1 0805 56nH 12nH ±5％
HC49 ±30ppm 校准
XTAL 7。1505MHz 7。1505MHz
SMD ±30ppm 温度
SFE10。7MFP@ SFE10。7MFP@
Leaded 型 TBD
BIF2=40kHz BIF2=40kHz
CERFIL
SFECV10。7MJS…A SFECV10。7MJS…A
SMD 型 ±40kHz
@BIF2=150kHz @BIF2=150kHz
CERRES SMD 型 CDACV10。7MG18…A CDACV10。7MG18…A
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